第221章 第一台星逸手机，产出！（求月票）
米哈游的开发能力，毋庸置疑。
再加上王逸的商业系统运营思路，《崩坏学园》前途可期。
这时，王逸接到简子妍的短信：【老板，威睿基带部门的人来了。】
王逸回复：【好，你先接待，我一会过去。】
随后，王逸看向蔡总四人：
“商业系统，就是这样，至于具体数值怎么调，你们找几个大火的游戏，反推一下，后面根据内测，再度调整。”
“好的，老板。”
王逸离开后，四人神色复杂，感慨万千：
“这个投资人，真找对了，这下，我们游戏的商业体系，彻底清楚了。”
“不只如此，还让我们少走了很多弯路。”
“没错，按照我们之前的规划，《崩坏学园》只是一款2D横版的萌妹打僵尸单机游戏，真没什么前途，纯属浪费时间。可有了王董的策划和投资，我们直接做网游，《崩坏》的上限，大大提高。”
“必须把这款游戏做好，不能辜负王董的信任和投资。”
“王董，不只如此，还有个惊喜！”
庞立果笑道：“这次和我一起来帝都的，有三十二位基带研发工程师。过两天，还有十九位，总共五十一位基带研发工程师。基本上，能带过来的，都带过来了！”
原因简单，一来，联发科有自己的基带研发团队，不缺人手。
一款不支持电信的基带，那就是残疾基带，先天不足。
“我知道您接受了德州仪器的部分芯片研发设计师，不缺CPU研发工程师。”
至于这些人为何选择加入星逸半导体，而不是跳槽联发科？
“争取明年这个时候，芯片，基带，都能成功流片！”
庞立果笑道：“所以我又在台岛，挖了十二位芯片研发工程师，主要是GPU研发方向。他们过两天，也会一块来帝都。”
王逸喜上眉梢，这家伙真会来事。
那未来的发展，也就更是问题了。
当然，都是和高通一样，基于ARM公版架构的二次研发。
“好，很好！庞总监，记你大功一件！”
“很好，已经非常好了。”
王逸则来到半导体部门，迎接新同事。
尤其是基带研发人才，太重要了。
像是高通的GPU，都是自研架构，因此游戏性能强劲。
这些利害关系，不用说，他们都看得清楚。
可这一次，威睿的CDMA授权被王逸拿下，今后联发科的基带想要支持电信，想要做全网通，都是问题。
四人趁热打铁，直接开始研发。
下午，又将基带研发总监庞立果，和芯片研发总监威廉姆斯，喊到一起，开了个会：
“当下，你们两個部门，暂时分开，独立运营。一年的时间，我要28nm应用芯片有产出，28nm基带也要有产出！”
二来，联发科的基带先天不足，不支持CDMA，前途惨淡。
毕竟ARM的公版CPU还不错，有几代提升惊人，高通都曾多次采用公版架构。
王逸露出笑容，当下最重要的，就是人才。
因此，庞立果一提，这些人纷纷愿意加入星逸半导体，哪怕跨越海峡，来到帝都！
若是从头全新自研，这难于登天，费力不讨好。
“庞总监，辛苦了。”王逸上前握手。
能一次性带回这么多工程师，庞立果当即大功！
当下，半导体工程师还是很值钱的。
那星逸半导体，一定很有前途。
从德州仪器挖过来的工程师，三分之二都是CPU研发精英，GPU研发的只占三分之一。
但后续，CPU架构得自研，GPU更得自研。
闻言，威廉姆斯点点头：“我没问题，明年至少一款芯片，成功流片。”
而星逸半导体不同，坐拥CDMA授权，又有星逸手机，王逸又愿意投入巨资研发基带！
今日，威睿基带研发总监庞立果，带着一众基带研发工程师，从台岛来到帝都。
王逸研发的芯片，第一代可以重点研发CPU，GPU直接用ARM公版就行。
前世，联发科在2013年得到威睿的CDMA 2000授权，才能做CDMA基带，才支持电信的。
这下好了，又多了十二员大将，GPU研发也可以推进了。
“老板，不辛苦，都是我应该做的。”
“还有惊喜？”王逸来了兴致。
能成为基带研发工程师的，都是高学历的精英分子。
但RAM的公版GPU，实在是垃圾。
等新员工安顿好，王逸设宴，为新来的员工接风洗尘。
王逸之前就和他沟通过，直接研发旗舰芯片。
等旗舰芯片研发成功，再降频，弄一款中端芯片。
这样两款芯片一起流片，至少能有一款成功。
庞立果却有些为难，可芯片部门都发话了，他也不好意思说做不到，只能咬咬牙：
“老板，我也尽力。明年4G国际标准公布，28nm的LTE基带芯片，我没把握。但会尽力做出28nm的3G基带芯片！”
“可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3G全网通基带，至于4G基带，后年再说！”
路要一步步走，当下威睿只有55nm的基带芯片技术。
王逸都全部收购了。
一年的时间，能研发出28nm的3G基带芯片，就很好了。
一下子搞定4G基带，这不现实。
逼死庞立果，也做不到。
而且4G的普及还早，2013年12月，国内才发4G牌照。
2014年国内4G才开始启用。等到2015年，4G才逐步普及。
3G基带芯片，2013年足够用了。
等2014年，再推出4G基带芯片，也不晚。
何况4G基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。
说白了，2014年之前，还是3G手机的天下。
2014年国内4G刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4G，其他手机还是3G。
像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4G的。
星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。
按照王逸的计划，2012研发出的28nm 3G基带+芯片。
2013年研发出的28nm 4G基带+芯片。
就已经完成既定目标！
2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片，和高通竞争。
高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。
星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。
最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的SOC芯片！
如今基带研发精锐也已经齐备，SOC芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。
结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。
若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！
若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……
王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心长道：
“半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一，今后你们有任何需要，直接找我就是。但一年的时间，自研的芯片和基带，一定要成功！”
“王董，放心，我们一定努力！”
“不会让您失望！”
两人纷纷开口，他们压力也很大，可没有退路。
威睿和德州仪器，就是因为没有前途，才放弃研发，放弃基带业务和移动芯片业务。